电子废水（半导体 / 晶圆 / PCB / 封装 / 面板）树脂应用点
电子废水特点：分质复杂、重金属多、含氟、含络合剂、排放限值严，很多场景需要回用 / 零排放；树脂一般放在沉淀 / 预处理之后，做深度精处理、污染物富集回收，不是用来处理高浓度原水。
一、含氟废水：除氟特种树脂
来源：晶圆湿法刻蚀、清洗、蓝宝石 / LED、光伏刻蚀废水，HF 体系
前置：石灰 / 钙盐沉淀，把氟从几百～上千 mg/L 降到 5~10mg/L；
树脂位置：沉淀出水深度精除氟，载锆 / 氟选择性阴离子树脂，出水 F⁻稳定＜1mg/L，部分工况 0.1~0.5mg/L，满足回用或者严格排放
痛点：硫酸根、氯离子高，普通阴树脂不行，必须选择性除氟树脂；SS、胶体硅必须过滤预处理，防止堵树脂孔；
再生：NaOH 或铝盐再生，再生废液含高氟，回石灰沉淀单元处理。
二、重金属螯合树脂（电子行业用量最大）
1）除铜（PCB 微蚀、电镀铜、晶圆铜互连漂洗水）
树脂：亚氨基二乙酸型螯合树脂（CH90/CH90Na）
作用：沉淀后残留微量铜、低浓度漂洗水富集回收；出水 Cu 可做到 0.02mg/L 以下；酸洗再生，再生浓缩液电解提铜，资源化回收铜板
难点：有氨 / 柠檬酸络合铜时，强络合形态树脂吸附差，前置要破络。
2）除镍（PCB 镀镍、封装电镀、晶圆镍阻挡层漂洗）
用途：游离镍、弱络合镍深度去除；出水 Ni＜0.02mg/L；再生浓缩液可回收镍盐；EDTA 等强络合镍，树脂直接吸附效果差，需前置破络。
3）贵金属回收树脂（含金、银、钯，PCB / 封装镀金、电子拆洗废水）
贵金属专用选择性树脂，低浓度含金漂洗水富集，再生洗脱后提金，价值高。
4）六价铬
强碱阴树脂 / 铬选择性树脂，吸附 CrO₄²⁻/Cr₂O₇²⁻，还原预处理。
典型的工艺路线
